与行业同行，共话存储新趋势，东芯半导体亮相2026慕尼黑上海电子展！

成功亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年慕尼黑上海电子展在上海新国际国际博览中心即将圆满落幕。作为亚洲规模最大的电子元器件及系统展览会之一，本届展会吸引了来自全球各地的芯片设计商、方案商、品牌整机厂及渠道商云集上海，共同探讨行业前沿趋势。

东芯半导体携旗下全线存储产品和热门领域应用展示以专业展台亮相本届展会，与客户、合作伙伴面对面交流，充分展示公司在中小容量存储芯片领域的技术积累与产品实力。

01 五大产品线，覆盖多元应用场景

本次展会，东芯半导体重点展示了包括SLC NAND Flash/NOR Flash/DRAM以及MCP五大核心产品线，充分呈现公司在存储芯片领域的全面布局:

SPI NAND Flash

容量涵盖512Mb至8Gb，单芯片设计串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，并带有内部ECC模块。

PPI NAND Flash

容量涵盖1Gb至16Gb，兼容传统的并行接口标准，高可靠性。可满足不同应用场景。在网络通信，物联网，工业控制等领域中广泛应用。

NOR Flash

容量涵盖64Mb至2Gb，通用SPI接口、ETOX工艺、大容量、低功耗，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式。

DRAM

DDR3:传输双倍数据流，高带宽、低延时。

LPDDR1/2/4X:低功耗、高传输速度，

最大时钟频率可达2133MHz。

MCP

集成了低功耗 SLC NAND Flash与低功耗设计DRAM:LPDDR1/2/4X多种容量组合，均为低电压设计，合二为一封装，提高整体集成度和可靠性。

车规产品

SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证，实现宽温-40℃~105℃/125℃,具备满足严苛车规级应用环境的能力。

02 深耕多元场景，现场深度对话

同时，东芯半导体的产品广泛应用于网络通信、安防监控、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等领域。以稳定可靠的性能满足不同行业客户对存储芯片的多样化需求:

展台现场部分应用展示

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最后，感谢所有到访东芯展台的新老朋友。此次展会是一次难得的行业交流契机，也是东芯向外界展示自身技术实力与发展成果的重要窗口。

我们也将继续专注存储芯片核心主业，持续推进产品创新与客户服务升级，为更多合作伙伴提供稳定、可靠的存储芯片解决方案。

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东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯:

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。