同功率条件下英伟达GraceCPU性能可达AMDGenoa及英特尔Sap
,NVIDIA 现公布了即将推出的基于 Arm 的 Grace 超级芯片的最新测试成绩,该芯片将用于下一代数据中心和服务器,号称可以在同等功耗水平提供竞品两倍的性能。
根据 NVIDIA 提供的基准测试结果,与 AMD 最快的 x86 数据中心 CPU“Genoa”相比,Grace可以在相同功耗下可提供约 1.7~2.5 倍的性能,相比英特尔 Sapphire Rapids 领先幅度更大。
当然,严格来说 Grace 并不算传统意义上的 CPU,它基于 Arm 的 Neoverse N2 核心,采用了台积电 4N 工艺打造,这种“超级芯片”有 CPU+CPU 和 CPU+GPU 两种类型。
NVIDIA 最近还公布了旗下最强的 AI 和计算工作负载 GPU——GH200,它配备了世界上最快的 HBM3e 内存,而它也将被 Grace Hopper 超级芯片所采用。
Grace 的一些主要亮点包括:
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适用于高性能计算和云计算的高性能 CPU
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最多 144 个 Arm v9 CPU 核心的超级芯片设计
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世界上第一个带有 ECC 内存的 LPDDR5x,总带宽为 1TB / s
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SPECrate2017_int_base 得分超过 740
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900 GB/s相干接口,比 PCIe Gen 5 快 7 倍
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封装密度是 DIMM 解决方案的 2 倍
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支持所有 NVIDIA 软件堆栈和平台,包括 RTX、HPC、AI 和 Omniverse。
在 Hot Chips 2023 演示中,NVIDIA 首席科学家 Bill Dally 展示了 NVIDIA Grace Superchip 与其竞争对手之间的性能比较,包括 AMD EPYC 9654以及英特尔的旗舰产品 Xeon Platinum 8480+(56 核 112 线程)。IT之家注:x86 支持双槽双 U 配置,因此 AMD 平台总共有 192 核,英特尔平台总计 112 核。
从英伟达官方数据来看,NVIDIA Grace 超级芯片总共提供了 144 个物理核心,支持 960 GB 的 LPDDR5X 内存,原始带宽最高可达 1 TB / s,总功耗为 500W,其他规格还包括 117 MB 的 L3 缓存和 58 个 PCIe Gen5 通道。
NVIDIA 测试结果表明,Grace 在诸如Weather WRF、MD CP2K、Climate NEMO、CFD OpenFOAM 和 Graph Analytics GapBS BFS 这些基准测试中比 AMD Genoa CPU 强约 40%,而在相同的基准测试中遥遥领先于 Intel Sapphire Rapids CPU。
不过,它在大多数场景中性能实际上与 Genoa 相当,但 AMD 两个芯片总 TDP 达到了 640W,而 Grace Superchip 运行功耗仅有 500W。
不过,当 Grace与 Genoa 在实际的大型数据中心应用进行比较时,性能领先幅度巨大,例如在 5 MW 测试中表现出了2.5 倍的性能,并且效率更是远超竞品。
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